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第四百一十七章 碳基芯片的离子掺杂（第4页）
.......
模拟空间，化学实验室中，韩元已经完成了对石墨烯单晶晶圆的处理。
下一步是对其进行光蚀。
也就是所谓的光刻机加工。
离子注入不在这一步，离子注入需要在光刻机加工完后才能进行处理。
如果使用光刻机进行加工碳基芯片的话，其步骤和加工硅基芯片是一样的。
第一步是制造晶圆，硅基芯片的晶圆材料是单晶硅，碳基芯片的是石墨烯单晶。
当然，除了石墨烯单晶外，碳基芯片还可以使用碳纳米管、碳纳米球这些碳纳米材料的制备的。
这并不冲突。
......
晶圆制造完成，纯度等条件符合要求后第二步就是对进行涂膜。
这一步其实就是保存晶圆的步骤。
毕竟无论是碳基芯片还是硅基芯片，其晶圆材料被制造出来后都不会马上就使用。
在现实中，amsl公司是制造芯片的超级厂商之一，但它的晶圆材料是来自进口的。
其主要来源就是小岛国。
从小岛国进口的超高精度的单晶硅晶圆从生产到切片到运输，都需要一段漫长的时间。
即便是制造出来晶圆，等到加工时再临时切片，也避免不了氧化作用。
所以就要对晶圆涂膜，让其能抵抗氧化以及耐温能力。
至于使用的材料，是为光阻材料中的一种，他之前保存石墨烯晶圆材料时，使用的就是一种避光树脂。
第三步是光刻机加工。
通过给晶圆涂上对紫外光敏感的化学物质，也就是光刻胶，通过控制遮光物的位置就可以得到芯片的外形。
然后再进行显影操作，通过溶剂去掉没有被照射或者被照射的部分，就可以得到刻蚀了电路图的芯片了。
而这一步结束后，才能进行第四步：搀加杂质，也就是所谓的离子注入。
将光蚀完成后的晶圆放入特定的化学离子混合液中，可以改变搀杂区的导电方式。
有些简单的芯片可以只用一层晶圆，但复杂的芯片，比如手机或电脑上用的cpu都有很多层。
所以在制造复杂芯片时需要将这一流程不断的重复，然后在不同层开启一个或者多个窗口将其联接起来。
第四步完成后，就宣告一块芯片大致完成了。
接下里的就是对其进行测试、封装，然后再进行封装测试，包装。
剩下的就是将其售出，变成红彤彤的钞票了。
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